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功率氮化镓器件负责人: 负责从外延、设计、工艺、封装、应用工程等全流程管理。
负责功率器件(IGBT, SiC)的市场,技术以及新产品NPI定义开发。支持公司内部关于SiC产品,研发,设计及应用,提供现有产品的升级和新一代产品的定义的技术支持。
带领团队研发先进封装湿法电镀设备,负责研发方案制定、设计评审、产品定义、制造以及产品质量管理等方面。
负责MEMs器件设计、开发和优化,结合现有解决方案产品组合,推动公司在生物科技领域的技术创新和产品优化。
作为VCSEL首席工程师,你将负责VCSEL器件的研发,对公司未来发展的关键技术进行整体的把握与统筹;此外,应当负责研发项目管理,确保研发的顺利实施。
作为结构仿真高级工程师,你需要主导负责并完成公司SiP等其他先进封装设计的结构仿真(应力、翘曲、失效分析)工作,以确保产品可靠性的提升和达标。你需要了解高性能IC和 SiP 模块的热机械应力建模和仿真、可靠性测试应用、材料表征。 你将与全球设计团队合作,评估和审查客户产品设计的性能批准。
作为面板光学仿真工程师,你需要针对Micro-LED面板进行光学设计仿真。实时洞察行业情况,针对性的进行相关学术分析。
作为研发总监,你需要带领工厂研发团队开展先进封装研发活动,制定研发路线,评估新封装技术的工艺可行性,并且提高现有技术的可靠性。
作为前瞻研发总监,对内负责带领机械、电子、软件、算法团队快速迭代开发新一代车规传感器,对外负责代表公司出席技术会议及展会,宣讲公司产品及技术力。
Base on China innovation strategy to develop innovation technical solutions.Work closely with Global team and local ODM/OEM partners to ensure ensure product development process and quality.
站在公司战略层面掌舵企业技术方向,洞察行业情况,从专业技术的角度出发,规划现有产品的迭代开发,及策划全新产品线。
负责微型电机结构设计和仿真
作为硅碳负极材料技术经理,你需要负责公司硅碳负极材料量产线的建设,设备选型,对接下游客户,进行产品规格设计,工艺开发,完成在现有纳米硅产品基础上进行的包覆工艺、碳复合工艺的开发和优化,负责硅碳负极项目的全过程管理
作为系统级封装设计专家,你需要主导进行系统级封装的设计规则制定,并协助客户完成产品的DFM设计。
1、负责压缩机、风机电机变频驱动控制的设计与研究;2、负责变频器与电机的建模、控制算法仿真设计与研究;
1、负责储能电芯&储能路标规划、竞争力方向制定、平台架构规划,产品开发工作,看护产品技术方案和项目开发交付,对产品竞争力负责2、参与一个或多个电芯&储能类项目,完成需求分析和方案设计输出。其交付的项目,竞争力业内T1
我们的客户是专注在家用一类、二类医疗企业研发与销售的企业。为提升产品市场定位,邀请具有优秀市场洞察、数据分析、产品开发能力的产品专家加入。
全面负责公司热管理开发
全面负责公司电器架构工作
全面负责公司系统动力集成的开发
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