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全球研发负责人要求兼具全球化视野与商业敏感度,主导过车规级传感器从0到1的落地,熟悉量产工艺与成本控制,推动技术价值向市场回报转化
全面负责公司光刻胶产品线在中国及亚太市场的销售与商业成功,用数据驱动决策,用合规保障交付,用团队实现倍数增长。
半导体EFEM应用总监的主要职责是为半导体设备客户提供专业的售前及售后解决方案,促进业务增长,同时优化EFEM系统的设计与应用。此职位需要具备深厚的行业知识和技术能力,尤其是在半导体设备领域。
该职位将全面负责 公司在大中华区的应用工程、技术部署及售后支持工作,带领区域团队实现客户成功与业务扩展。
领导一个跨学科团队,统筹技术与商业资源,打造具备全球竞争力的人形机器人产品。
Own the technical roadmap, architecture, and industrialisation of our atmospheric and vacuum wafer-transfer systems from concept to mass production.
高规格硅刻蚀材料安全、准时、盈利地交付给设备厂和fab厂,同时让团队和客户看见清晰的增长数据与技术价值。
负责带领算法团队,把前沿算法变成可落地、可量产、可复用的机器人能力。
负责真空系统或流体子系统的设计开发、仿真验证及优化改进,确保设备满足半导体制造的严苛工艺需求。
负责刻蚀或沉积设备的工艺开发、优化及客户支持,通过工艺验证与问题解决提升设备性能与客户满意度。
全面负责公司技术战略规划与执行,主导先进封装技术研发(含3D封装、板级封装等方向),推动技术创新与商业化应用,提升公司技术核心竞争力。
带领团队在中国市场取得显著成绩,通过精准的市场定位和高效的销售策略,推动公司产品在材料行业的广泛应用
作为磁性传感器芯片的产品总监,您将负责从概念设计到量产的完整项目管理流程,确保产品满足客户需求并推动业务增长。这一职位需要在半导体或电子行业中具备深厚的技术背景和实践经验。
作为一名研发总监,您将负责硅基功率器件(如MOSFET、IGBT等)的研发工作,带领团队完成产品设计和技术突破。这个职位适合熟悉功率器件研发的专业人士。
负责领导航空器技术项目,统筹项目技术规划与执行,确保设计方案符合行业标准及公司战略目标,推动技术创新与项目落地。
作为首席技术官,您将全面负责公司前道设备业务的技术战略制定、产品研发、技术创新以及团队建设,确保公司在激烈的市场竞争中保持技术优势地位。
负责高速收发器(Transceiver)中模拟电路模块(如SerDes前端、时钟数据恢复CDR、锁相环PLL)的架构设计、电路实现与仿真验证,协同数字设计团队完成混合信号系统集成,确保产品满足高速信号传输的带宽、抖动及功耗目标。
在半导体技术的前沿,我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监,加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情,并渴望在半导体封装领域取得突破,我们欢迎您的加入。
全面负责CNC加工技术团队的管理与研发战略规划,推动加工工艺优化、设备升级及新产品开发,提升公司技术竞争力。
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