端侧AI SOC芯片架构师-上市fabless

上海 全职 RMB1,200,000 - RMB1,500,000 年薪 查看职位描述
负责端侧AI SoC产品的整体架构规划与定义,推动芯片从需求分析、架构设计到产品量产落地的全流程技术工作。
  • 参与下一代端侧AI芯片产品定义与架构规划,对产品路线图和核心技术决策产生直接影响。
  • 与芯片设计、软件、算法及产品团队深度协作,推动创新技术实现商业化落地。

关于我们的客户

我们的客户是一家知名上市芯片企业,常年深耕消费类芯片设计领域。

职责描述

  • 负责端侧AI SoC产品的总体架构设计,包括计算、存储、互连、功耗及安全等关键模块规划。
  • 根据市场需求及应用场景,完成芯片规格定义、性能目标制定及技术可行性评估。
  • 负责AI计算架构与NPU子系统规划,推动AI算法与硬件架构协同优化。
  • 主导SoC性能建模、系统仿真及架构评估,识别设计风险并提出优化方案。
  • 与数字设计、验证、DFT、物理设计及软件团队协作,推动架构方案实现与验证。
  • 负责关键IP选型、技术评估及第三方生态资源整合。
  • 参与产品客户导入过程,支持重点客户技术交流及方案评审。
  • 跟踪端侧AI、计算架构、内存系统及先进封装等相关技术发展趋势,并结合产品规划提出建议。



理想的求职者

  • 电子工程、微电子、计算机工程等相关专业,本科及以上学历。
  • 10年以上SoC开发经验,其中具有端侧AI芯片或高性能计算芯片架构设计经验。
  • 主导或深度参与过至少1款已实现商业化量产的Edge AI SoC项目,并在项目中承担核心架构职责。
  • 熟悉SoC整体架构设计流程,包括CPU、NPU、DSP、ISP、Memory Subsystem、NoC及高速接口等模块。
  • 具备系统级性能分析与建模能力,能够进行PPA(Performance、Power、Area)权衡与优化。
  • 熟悉AI推理工作负载及主流深度学习模型的硬件实现特点。
  • 了解芯片开发全流程,包括架构、设计、验证、流片、量产及客户导入阶段。
  • 具备优秀的跨团队协作能力和技术沟通能力,能够推动复杂项目落地。
  • 具有消费电子、智能终端、机器人、IoT、智能座舱、可穿戴设备等领域经验者优先。
  • 具有成功量产项目及客户导入经验者优先。

薪酬待遇

    • 具有市场竞争力的固定薪酬与长期激励机会。
    • 参与公司核心产品规划与重大技术决策的平台。
    • 与产业链上下游头部客户及合作伙伴深度合作的机会。
    • 开放务实的研发文化及跨领域协作环境。
    • 完整的职业发展通道,包括技术专家与管理发展路径。
    • 具有挑战性的创新项目以及从产品定义到商业化落地的完整参与机会。



联系
Marcus Zhu
职位编号
JN-082026-7081079
联系电话
+86 21 6035 3505

职位概要

职位类别
工程与制造
子类别
集成电路设计/半导体
行业
半导体
地区
上海
工作类型
全职
顾问名字
Marcus Zhu
顾问电话号码
+86 21 6035 3505
职位编号
JN-082026-7081079

米高蒲志集团的多元与包容文化

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