Shanghai职位 - 工程与制造类别

1. 负责带领团队开发和维护公司的电子束量检测设备软件系统。
2. 与跨部门团队合作，确保软件解决方案满足半导体设备的技术需求和业务目标。

作为技术总监，您将负责领导技术团队，通过技术创新和工艺改进，确保公司刻蚀设备在行业内保持技术和市场竞争力。

• 负责公司半导体设备机电软一体化研发的全面管理工作，制定并执行研发策略，协调机械、电气、软件等多领域团队，推动技术创新与优化，提升公司在半导体设备领域的竞争力。
  

负责公司半导体零部件研发的全面管理工作，制定研发战略，领导团队高效执行研发项目，推动技术创新与产品升级，提升公司在半导体零部件领域的竞争力。

领导工程团队，推动技术创新，确保产品质量，同时优化生产流程，提升客户满意度。

1. 负责公司整体运营管理，确保业务流程高效、顺畅。
2. 推动公司战略目标的实现，优化资源配置，提升公司竞争力。

负责ToF（Time of Flight）传感器系统的研发与优化，包括算法设计、系统校准及性能提升等工作，以支撑公司产品在距离测量领域的应用需求。

随着市场环境的不断变化与消费升级的趋势，公司正积极寻求业务突破与创新，致力于自主研发智能箱包，并打造具有市场竞争力的自有品牌。依托强大的供应链布局，我们计划从零到一构建品牌自有研发团队，决心在智能箱包领域开创全新篇章，引领行业潮流。

负责领导工业工程部门，优化生产流程，提升生产效率，确保产品质量，并推动工业工程技术的持续创新与发展。

管理和指导技术团队，确保设备，工艺等项目的技术支持得到有效实施，制定技术策略，评估和选择技术方案并推动技术创新，以提高产品或服务的质量和效率。
组织开展团队建设，提高团队成员技术能力及团队技术储备。

1. 负责晶圆检测产品线的整体战略规划、产品开发和市场推广，确保产品线的竞争力和盈利性。
2. 管理产品线团队，包括研发、生产、质量控制和市场支持，提升团队效率和产品性能。

随着集团业务的不断扩展，我们已在海外建立了多个生产基地，现诚邀具有卓越领导力和丰富国际安保管理经验的精英人士加入我们的团队，担任集团海外生产基地安保负责人一职，共同守护我们的全球资产与员工安全。

负责领导和管理PMIC设计团队，推动模拟IC的研发工作，确保产品设计满足消费电子和工业的市场需求和技术规格。

负责新建12英寸晶圆厂的全面规划、建设与日常运营管理，专注于先进逻辑集成电路的生产。工作地点保密，顾问沟通后透露。

全面负责集团总部及各事业部的营建项目的战略规划、指挥与协调，确保项目按时、按质、按预算完成。定期和集团总裁沟通汇报工作进度。

作为集团国际业务单元核心领导团队之一，参与和负责制定全球海外业务战略、计划以及能力需求和硬件需求。

建立、招聘和指导全球应用开发团队，并与原始设备制造商（OEM）和价值链合作，识别关键性能要求和长期技术趋势。开发新产品应用以满足客户需求。制定支持特定行业细分市场新产品或应用增长的计划。

在半导体技术的前沿，我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监，加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情，并渴望在半导体封装领域取得突破，我们欢迎您的加入。

作为芯片设计研发负责人，您将全面负责AI芯片的SOC设计与开发工作，带领研发团队从需求分析、架构设计到详细设计、验证测试，确保项目按时、按质、按量完成，为公司产品的市场竞争力奠定坚实基础。

作为质量总监，您将全面负责公司车规数字芯片的质量管理体系建设与维护，确保产品符合国际车规标准，引领团队实现产品质量与效率的双重提升。

This role offers the chance to work with diverse suppliers and quality systems, allowing you to enhance your technical expertise in quality engineering methodologies (8D, Lean, Six Sigma, etc.) while developing valuable cross-functional collaboration skills with procurement and engineering teams.