保存工作 返回搜索结果 职责描述 职位概要 类似职位 加入专业团队，共同探索并实践半导体封装领域的前沿技术。 施展才华，领导并优化工业工程流程，为公司带来显著的价值增长与技术创新。 关于我们的客户 我们的客户是一家专注于半导体封装测试（OSAT）的公司，致力于提供包括2.5D封装、3D封装、凸点技术、倒装芯片等先进封装解决方案。 职责描述 规划和执行工业工程策略，以提高生产效率和降低成本。 领导跨部门团队，进行生产流程分析与改进，确保生产线的平稳运行。 监控关键性能指标，及时识别并解决生产过程中的瓶颈问题。 推动新技术、新设备的引进与集成，提升公司技术竞争力。 负责工业工程团队的建设与管理，包括招聘、培训、绩效评估等工作。 与其他部门紧密合作，确保工业工程目标与公司整体战略保持一致。 理想的求职者 本科及以上学历，工业工程或相关专业背景。 在半导体晶圆厂或封测厂拥有丰富的工业工程经验。 熟悉2.5D封装、3D封装、凸点技术、倒装芯片等先进封装工艺。 具备出色的团队领导能力和项目管理经验。 对新技术和新方法保持敏锐的洞察力，具备创新思维。 优秀的沟通和协调能力，能够与不同层级的团队成员有效合作。 薪酬待遇 竞争力的薪资待遇和福利计划。 广阔的职业发展空间和提升机会。 充满挑战与创新的工作环境。 多元化的团队氛围和专业的培训支持。 联系 Marcus Zhu 职位编号 JN-122024-6607522 联系电话 +86 21 6035 3505 职位概要 职位类别 工程与制造 子类别 六西格玛/精益制造/持续改进 行业 半导体 地区 上海 工作类型 全职 顾问名字 Marcus Zhu 顾问电话号码 +86 21 6035 3505 职位编号 JN-122024-6607522
