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在半导体技术的前沿,我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监,加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情,并渴望在半导体封装领域取得突破,我们欢迎您的加入。
作为芯片设计研发负责人,您将全面负责AI芯片的SOC设计与开发工作,带领研发团队从需求分析、架构设计到详细设计、验证测试,确保项目按时、按质、按量完成,为公司产品的市场竞争力奠定坚实基础。
作为集团国际业务单元核心领导团队之一,参与和负责制定全球海外业务战略、计划以及能力需求和硬件需求。建立、招聘和指导全球应用开发团队,并与原始设备制造商(OEM)和价值链合作,识别关键性能要求和长期技术趋势。开发新产品应用以满足客户需求。制定支持特定行业细分市场新产品或应用增长的计划。
作为质量总监,您将全面负责公司车规数字芯片的质量管理体系建设与维护,确保产品符合国际车规标准,引领团队实现产品质量与效率的双重提升。
负责新建12英寸晶圆厂的全面规划、建设与日常运营管理,专注于先进逻辑集成电路的生产。工作地点保密,顾问沟通后透露。
带领团队完成多个关键软件项目,通过优化开发流程和提升团队协作效率,显著提高软件产品的质量和交付速度,为公司在半导体设备市场中赢得更多份额
带领团队在中国市场取得显著成绩,通过精准的市场定位和高效的销售策略,推动公司产品在材料行业的广泛应用
全面负责公司的生产运营管理工作,通过优化生产流程、提升团队能力,确保生产任务的高效完成和产品质量的持续提升,为公司的稳定发展和市场竞争力的增强发挥重要作用
负责公司半导体零部件产品的销售管理工作,通过制定有效的销售策略和管理高效的销售团队,推动公司业务的持续增长
全面负责集团总部及各事业部的营建项目的战略规划、指挥与协调,确保项目按时、按质、按预算完成。定期和集团总裁沟通汇报工作进度。
负责制定和执行市场战略,拓展市场份额,提升公司品牌知名度和市场竞争力
负责公司micro-LED高速面阵技术的研发咨询与项目支持,提供专业的技术指导与解决方案。
负责公司半导体零部件研发的全面管理工作,制定研发战略,领导团队高效执行研发项目,推动技术创新与产品升级,提升公司在半导体零部件领域的竞争力。
领导工程团队,推动技术创新,确保产品质量,同时优化生产流程,提升客户满意度。
负责领导和管理PMIC设计团队,推动模拟IC的研发工作,确保产品设计满足消费电子和工业的市场需求和技术规格。
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