工程与制造职位招聘信息

该职位负责统筹集团机器人及相关智能系统的规划、研发与落地，是连接技术能力建设与业务场景应用的核心管理岗位。

主导人形机器人具身智能算法栈的关键方向，从 VLA / 世界模型、遥操作学习、Sim-to-Real 强化学习，到 WBC / MPC 真机部署，形成从高层语义到低层控制的闭环能力

作为公司经营一号位，统筹战略、产品、销售、交付与组织建设，推动人形机器人 B 端产品/解决方案从 0-1 到规模化落地

• 面向具身智能机器人核心硬件平台，负责功率链路、信号链路、控制链路的系统设计与工程落地。
• 负责从架构设计、器件选型、仿真验证、调试测试到量产导入的完整硬件开发闭环。

负责领导航空器技术项目，统筹项目技术规划与执行，确保设计方案符合行业标准及公司战略目标，推动技术创新与项目落地。

全面负责集团总部及各事业部的营建项目的战略规划、指挥与协调，确保项目按时、按质、按预算完成。定期和集团总裁沟通汇报工作进度。

你将为光纤连接器与相关组件的客户提供全流程技术支持和现场问题解决，确保客户体验和成功实现大规模制造。

全面负责人形机器人硬件研发体系搭建与管理，统筹从硬件架构设计、核心部件开发到量产落地的全流程工作，保障硬件产品的技术可行性、性能稳定性与生产可落地性，推动人形机器人硬件技术迭代与产品化落地

全面负责人形机器人机械设计体系搭建与团队管理工作，统筹从核心机械部件到整机结构的全流程设计、仿真、试制与优化，保障机械系统与电控、传感等模块的协同适配，推动机械设计成果向量产转化。

全面负责公司具身智能（Embodied AI）战略规划、技术制造布局、商业化落地与团队建设，推动机器人、智能体、实体大模型等技术在行业的规模化应用及制造。该岗位需要具备卓越的战略视野、技术趋势判断力、跨学科管理能力，以及将技术转化为商业价值的能力。

该职位负责光电与电子系统的整体技术设计与实现，重点围绕 OEO（光电振荡器）及相关系统的建模、实现与优化。

机器人本体/硬件团队负责人将负责领导硬件/机器人研发团队，专注于设计和开发硬件解决方案，推动技术创新。该职位要求候选人具备丰富的技术知识和领导能力。

本岗位主要负责面包类及烘焙类新品的工艺技术开发，推动小试-中试-量产的工艺放大，参与新产线建设及关键设备选型，为公司新品从研发到规模化落地提供稳健的技术支持。

推进并管理面向汽车出口的 ECE/EU 法规认证项目，涵盖技术沟通、方案制定与项目协调。候选人将参与国际化合作，确保认证流程按质量与进度顺利完成。

该职位负责高端机电一体化产品的研发，涵盖精密传动、伺服驱动及齿轮箱与电机结合的整体解决方案设计。你将主导从原理创建到尺寸设计、验证及标准化测试的全过程，推动创新并支持全球客户项目。

作为首席执行官，您将全面负责公司战略规划、技术研发、市场拓展及运营管理，确保企业在竞争激烈的半导体行业中实现持续增长。

该职位负责制定并执行公司的技术战略，领导研发团队实现技术目标，确保产品满足市场和客户需求。

设备平台管理部负责人主要负责集团设备平台的全面管理和优化，确保设备的高效运行和技术升级。此职位需要在消费类电子/高端智能制造行业中，具备集团设备管理及工程与制造领域的深入经验。

数智化规划负责人，主要负责集团数智化规划工作，推动技术创新和流程优化。该岗位需要候选人具备扎实的AI落地项目经验及专业知识和实践经验，为集团的数智化转型提供支持。

该职位负责统筹公司工业视觉产品的整体规划与行业应用策略，推动产品在汽车、电子、医疗器械等领域的落地与优化。