硅光芯片设计总监

上海 全职 查看职位描述
负责高速硅光芯片及核心器件的设计开发,推动仿真、版图、流片、测试和量产迭代,支撑数据中心高速光互连产品研发。
  • 主导800G/1.6T高速硅光芯片研发,覆盖器件设计、流片验证到量产导入的完整流程。
  • 深度参与硅光技术路线和产品规划,与电路、封装、测试及系统团队协同推动产品落地。

关于我们的客户

我们的客户是一家科技公司,专注于智能感知、光学技术及先进半导体解决方案的研发与应用。

职责描述

    • 负责波导、光栅耦合器、MMI、WDM、调制器及探测器等硅光器件的设计与优化。
    • 面向800G/1.6T光互连应用,完成芯片方案设计、性能对标和参数迭代。
    • 负责版图设计、DRC检查及工艺适配,对接Foundry完成Tape-out和版本迭代。
    • 建立器件测试验证方案,完成插损、带宽、响应度、线性度及串扰等参数测试。
    • 分析测试数据,定位设计、工艺及封装问题,持续提升芯片性能和良率。
    • 建立器件模型、设计规范及测试标准,推动设计流程标准化。
    • 协同电路、封装、测试和系统团队,完成联合调试及产品量产导入。
    • 跟踪硅光新工艺和新架构,为下一代产品规划提供技术支持。



理想的求职者

  • 硕士及以上学历,光学工程、微电子、物理电子或相关专业。
  • 3年以上硅光芯片设计经验,具备调制器、探测器、WDM器件或高速光互连芯片开发经验。
  • 熟悉无源及有源硅光器件设计、SOI平台和CMOS兼容工艺。
  • 熟练使用Lumerical、COMSOL、PhotonDesign等仿真工具,能够独立完成仿真、优化及版图设计。
  • 具备完整的Tape-out、测试验证和复盘迭代经验。
  • 了解800G/1.6T高速光模块及数据中心光互连技术要求。
  • 有硅光芯片量产项目经验,或知名光芯片、光模块企业背景者优先。
  • 具备技术决策、项目推进及跨团队协作能力。

薪酬待遇

    • 参与高速硅光芯片核心技术与产品开发。
    • 获得较高的技术自主权及跨团队影响力。
    • 具有市场竞争力的薪酬激励和职业发展空间。



联系
Crany Zhang
职位编号
JN-112026-7140961
联系电话
+862160268028

职位概要

职位类别
工程与制造
子类别
工程设计、研发及新产品导入
行业
半导体
地区
上海
工作类型
全职
顾问名字
Crany Zhang
顾问电话号码
+862160268028
职位编号
JN-112026-7140961

米高蒲志集团的多元与包容文化

在米高蒲志,我们不仅接受差异,更为之感到自豪。我们鼓励来自不同背景的求职者申请这个职位,并致力于建设包容、多样的工作场所,让所有员工都能绽放自我,成就精彩人生。如果您在招聘过程中需要任何支持或合理的调整,请告知我们。