半导体制程设备CTO

上海 全职 RMB2,000,000 - RMB2,500,000 年薪 查看职位描述
该职位负责制定并执行公司的技术战略,领导研发团队实现技术目标,确保产品满足市场和客户需求。
  • 有机会在半导体晶圆加工设备领域推动技术战略和创新。
  • 直接参与公司核心技术决策,影响未来产品和市场方向。

关于我们的客户

我们的客户是一家专注于半导体晶圆加工设备的企业,致力于为行业提供高效、可靠的解决方案。

职责描述

    • 制定公司整体技术战略和发展路线图。
    • 领导研发团队,确保项目按计划完成并符合质量标准。
    • 评估并引入新技术,提升产品性能和生产效率。
    • 与业务部门协作,支持产品开发和市场推广。
    • 管理技术预算,优化资源配置。
    • 关注行业趋势,保持技术方案的竞争力。



理想的求职者

  • 博士及以上学历,电子工程、材料科学、半导体相关专业优先。
  • 10年以上半导体设备或相关行业技术管理经验。
  • 熟悉晶圆加工工艺及设备研发流程。
  • 具备团队管理和跨部门协作能力。
  • 良好的战略思维和决策能力。
  • 英语读写及沟通能力良好。

薪酬待遇

  • 长期稳定的职业发展机会。
  • 良好的企业文化和工作环境。
  • 专注技术研发的工作氛围。
  • 吸引人的福利待遇。



联系
Marcus Zhu
职位编号
JN-122025-6896026
联系电话
+86 21 6035 3505

职位概要

职位类别
高阶人才搜寻
子类别
工程与制造
行业
半导体
地区
上海
工作类型
全职
顾问名字
Marcus Zhu
顾问电话号码
+86 21 6035 3505
职位编号
JN-122025-6896026

米高蒲志集团的多元与包容文化

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