结构研发总监

深圳市 全职 RMB800,000 - RMB1,200,000 年薪 查看职位描述
负责消费级智能硬件产品整机结构研发与工程化落地,带领团队完成从0到1产品开发、规模化量产及技术平台建设。
  • 结构研发一号位
  • 高速成长赛道

关于我们的客户

一家处于高速增长阶段的创新型智能硬件企业,专注全球消费级智能制造产品领域,具备成熟产品商业化能力与国际化市场布局。

职责描述

1. 整机结构战略规划

  • 结合产品路线图与工业设计方向,制定整机结构技术发展规划及平台化策略;
  • 主导产品架构设计、空间堆叠优化及系统集成方案;
  • 规划结构研发资源、预算及关键里程碑,构建长期技术竞争力。



2. 产品工程化开发

  • 负责从工业设计概念到量产结构方案的工程转化;
  • 推动ID、研发、制造等团队协同,平衡设计、成本、可靠性与量产可行性;
  • 主导复杂智能硬件产品的结构设计与技术决策。



3. 外观工艺与CMF落地

  • 推动塑胶、金属及复合材料等外观工艺实现;
  • 建立量产外观品质标准及工艺管控体系;
  • 持续提升产品质感、工艺能力及用户体验。



4. 模具开发与量产导入

  • 负责模具开发策略制定及供应商技术评审;
  • 推动DFM分析、试模验证及量产问题闭环;
  • 确保项目在质量、交付与成本目标上的达成。



5. 产品可靠性与认证

  • 主导可靠性测试体系建设与关键问题整改;
  • 推进国内外认证项目,保障产品全球市场准入。



6. 团队建设与组织发展

  • 搭建并领导结构研发团队;
  • 完善研发流程、技术规范与人才培养体系;
  • 持续提升团队交付质量与研发效率。



7. 平台化与降本增效

  • 推动模块化、标准化设计平台建设;
  • 主导结构件成本优化及供应链协同;
  • 沉淀可复用技术资产,提高研发效率。

理想的求职者

基本要求

  • 本科及以上学历,机械工程、机电一体化、材料成型或相关专业;
  • 12年以上消费电子或智能硬件结构开发经验;
  • 5年以上研发团队管理经验,具备较成熟的组织建设能力。



专业经验

  • 具备完整整机开发经验,曾主导复杂智能硬件产品0-1研发项目;
  • 具备百万台级量产项目经验优先;
  • 熟悉产品开发全流程及NPI导入管理;
  • 具备优秀的项目管理及跨部门协同能力。



技术能力

  • 精通Creo、SolidWorks、NX、CATIA等主流三维设计软件;
  • 熟悉塑胶件、压铸件、钣金件及复合材料设计与制造工艺;
  • 熟悉DFM、GD&T、公差分析及量产问题解决;
  • 熟悉消费电子及智能硬件产品认证体系。



背景加分项

  • 来自扫地机器人、无人机、消费机器人、AI硬件等高复杂度智能硬件行业;
  • 具备组织扩张及团队规模化管理经验;
  • 拥有技术专家向研发管理者成长的复合背景。

薪酬待遇

✅ 公司核心技术管理岗位,直接影响产品战略与研发方向

✅ 产品从概念、研发到量产全周期负责,职业成就感强

✅ 高成长赛道,个人发展空间广阔

联系
Lily Wen
职位编号
JN-092026-7109393
联系电话
+8675536350520

职位概要

职位类别
工程与制造
子类别
机械
行业
工业/制造
地区
深圳市
工作类型
全职
顾问名字
Lily Wen
顾问电话号码
+8675536350520
职位编号
JN-092026-7109393

米高蒲志集团的多元与包容文化

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