硬件产品合伙人/负责人

苏州市 全职 RMB1,080,000 - RMB1,320,000 年薪 查看职位描述
负责公司智能穿戴及脑机接口相关硬件产品的技术规划、研发管理及量产导入工作,推动产品从设计开发到商业化交付的全过程落地。
  • 团队涵盖神经科学、人工智能、硬件工程、算法研发及产品设计等多个领域,具备较强的跨学科协作能力,为创新产品开发提供支撑。
  • 企业处于产品快速发展阶段,团队能够深度参与产品定义、技术路线制定及商业化进程,对业务和产品产生直接影响

关于我们的客户

公司聚焦脑机接口、人机交互及智能感知技术研发,致力于通过软硬件协同创新,探索新一代人机交互产品和应用场景。

职责描述

岗位职责硬件架构规划

  • 负责硬件产品整体架构设计与技术路线规划;
  • 推动产品硬件能力持续演进与迭代升级;
  • 参与关键器件、通信方案及系统架构评估。



产品研发管理

  • 负责硬件产品从需求分析、方案设计、样机开发、调试测试到量产导入全过程管理;
  • 主导硬件研发计划制定及项目推进;
  • 解决研发过程中的关键技术问题。



供应链与合作伙伴管理

  • 负责供应商及方案合作伙伴评估与管理;
  • 组织技术评审、成本分析及项目风险评估;
  • 协调供应链资源支持产品开发及交付。



成本与量产导入

  • 负责BOM、NRE及相关开发费用管理;
  • 推动量产导入及制造协同;
  • 优化产品开发与交付流程。



产品质量与认证

  • 建立硬件测试规范及质量管理机制;
  • 推动可靠性验证及产品认证工作;
  • 协调CE、FCC、SRRC、BQB等认证项目实施。



跨团队协同

  • 协调硬件、嵌入式软件、算法、结构、产品等团队协同工作;
  • 推动需求对齐、技术接口管理及项目进度管理;
  • 支持研发流程优化和团队能力建设。



理想的求职者

教育背景

  • 电子工程、微电子、自动化、机电一体化等相关专业硕士及以上学历。



工作经验

  • 8年以上硬件研发经验;
  • 具有多个硬件产品完整研发及量产经验;
  • 熟悉产品开发及NPI导入流程。



专业能力

  • 熟悉IMU传感器、生物电信号采集、摄像头模组等相关技术;
  • 具备多传感器系统集成经验;
  • 熟悉USB、BLE、Wi-Fi等通信协议及硬件实现方案;
  • 能够独立进行原理图及PCB设计评审;
  • 具备供应商管理及量产导入经验;
  • 具备良好的系统分析与问题解决能力。



综合素质

  • 具备较强的组织协调与项目推进能力;
  • 具有跨部门协作经验;
  • 具有较强责任心及工程化思维。



优先考虑条件符合以下任一背景者优先:

  • AR/VR设备开发经验;
  • 智能穿戴产品研发经验;
  • 医疗类硬件研发经验;
  • sEMG肌电信号采集相关经验;
  • 摄像头模组开发及图像优化经验;
  • 了解SLAM、VIO等视觉定位相关方案;
  • 熟悉RK3588、Jetson等嵌入式平台;
  • 具有创业公司产品研发经验。



薪酬待遇

短期回报

  • 提供具有市场竞争力的固定薪酬;
  • 绩效奖金激励机制;
  • 核心岗位长期激励机会;
  • 薪酬成长与公司发展阶段高度联动。



长期价值

  • 参与核心产品研发与商业化;
  • 随企业成长获得更大管理职责和发展空间;
  • 有机会参与关键技术成果转化。



联系
Celest Wen
职位编号
JN-072026-7074104
联系电话
+86 755 36350502

职位概要

职位类别
工程与制造
子类别
自动化/机电/机器人
行业
快速消费品(FMCG)
地区
苏州市
工作类型
全职
顾问名字
Celest Wen
顾问电话号码
+86 755 36350502
职位编号
JN-072026-7074104

米高蒲志集团的多元与包容文化

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