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在半导体技术的前沿,我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监,加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情,并渴望在半导体封装领域取得突破,我们欢迎您的加入。
作为芯片设计研发负责人,您将全面负责AI芯片的SOC设计与开发工作,带领研发团队从需求分析、架构设计到详细设计、验证测试,确保项目按时、按质、按量完成,为公司产品的市场竞争力奠定坚实基础。
作为公司在机器人领域新布局的团队负责人,会负责机器人模块的技术开发以及代加工工厂的对接工作,带领一支中型规模团队。
1.公司发展迅速,公司赛道好,公司的侧重研发 ,技术壁垒高。2.公司的发展前景非常好,已经有成熟的产品和稳定的销售现金流。
作为集团国际业务单元核心领导团队之一,参与和负责制定全球海外业务战略、计划以及能力需求和硬件需求。建立、招聘和指导全球应用开发团队,并与原始设备制造商(OEM)和价值链合作,识别关键性能要求和长期技术趋势。开发新产品应用以满足客户需求。制定支持特定行业细分市场新产品或应用增长的计划。
作为汽车软件研发团队负责人,推动公司新业务线拓展,团队建设、及新项目研发。
作为应用软件开发总监,您将负责领导团队开发符合行业标准的高质量应用软件,以满足汽车电控产品的需求。您将与产品团队、研发团队以及其他部门紧密合作,确保软件开发的顺利进行,并为客户提供卓越的产品体验。
作为技术市场经理,负责公司刻蚀产品的技术推广与产品规划。
负责领导工业工程部门,优化生产流程,提升生产效率,确保产品质量,并推动工业工程技术的持续创新与发展。
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