工程与制造职位 - 上海市地区

随着集团业务的不断扩展，我们已在海外建立了多个生产基地，现诚邀具有卓越领导力和丰富国际安保管理经验的精英人士加入我们的团队，担任集团海外生产基地安保负责人一职，共同守护我们的全球资产与员工安全。

负责将已引进的国外可持续航空燃料生产工艺包进行本地化优化与放大，确保技术转化效率与成本效益优化。

同时负责新工厂的筹建，领导工厂设计与建设工作，确保符合行业标准、环保要求及安全生产规范

作为首席技术官，您将全面负责公司前道设备业务的技术战略制定、产品研发、技术创新以及团队建设，确保公司在激烈的市场竞争中保持技术优势地位。

1. 负责半导体刻蚀设备的整体机械设计和开发，确保设备的性能和可靠性满足行业标准。
2. 领导机械设计团队，提升团队技术水平，推动设计创新，缩短产品开发周期。

1. 负责八寸晶圆生产线的刻蚀工艺开发与优化，确保工艺技术的先进性和稳定性。
2. 管理工艺团队，提升团队技能，确保项目按时交付并满足质量与成本目标。

随着市场环境的不断变化与消费升级的趋势，公司正积极寻求业务突破与创新，致力于自主研发智能箱包，并打造具有市场竞争力的自有品牌。依托强大的供应链布局，我们计划从零到一构建品牌自有研发团队，决心在智能箱包领域开创全新篇章，引领行业潮流。

管理和指导技术团队，确保设备，工艺等项目的技术支持得到有效实施，制定技术策略，评估和选择技术方案并推动技术创新，以提高产品或服务的质量和效率。
组织开展团队建设，提高团队成员技术能力及团队技术储备。

在半导体技术的前沿，我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监，加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情，并渴望在半导体封装领域取得突破，我们欢迎您的加入。

作为芯片设计研发负责人，您将全面负责AI芯片的SOC设计与开发工作，带领研发团队从需求分析、架构设计到详细设计、验证测试，确保项目按时、按质、按量完成，为公司产品的市场竞争力奠定坚实基础。

作为集团国际业务单元核心领导团队之一，参与和负责制定全球海外业务战略、计划以及能力需求和硬件需求。

建立、招聘和指导全球应用开发团队，并与原始设备制造商（OEM）和价值链合作，识别关键性能要求和长期技术趋势。开发新产品应用以满足客户需求。制定支持特定行业细分市场新产品或应用增长的计划。

负责领导工业工程部门，优化生产流程，提升生产效率，确保产品质量，并推动工业工程技术的持续创新与发展。