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公司在泰州投资新建工厂,2024年全面投产,工厂即将进入设备调试以及试车阶段。需要一位厂长全面管理小试中试到量产的全流程。
全面负责公司新型导线产品的全球业务拓展。该职位需主导从技术研发到产业化落地的全链条管理,快速建立示范生产线,并组建涵盖研发、生产、销售的标杆团队。候选人需拥有导线行业全链条经验,精通成本控制与市场开拓,同时具备国际化视野,能够推动产品在欧美及新兴市场的商业化落地。
负责床品从研发涉及到量产交付的全链路技术实现,主导供应链资源整合、生产体系搭建以及成本优化,确保产品技术可行性、生产稳定性以及商业化落地效率。
Own the technical roadmap, architecture, and industrialisation of our atmospheric and vacuum wafer-transfer systems from concept to mass production.
全面统筹半导体设备代工事业部的战略规划、业务开发、运营管理及经营绩效,依托公司原有非标自动化设备制造能力,实现向半导体设备代工领域的转型升级。通过搭建高效业务体系、拓展市场份额、提升运营效率,确保事业部达成年度经营目标,成为公司新的利润增长点,树立行业具有代表性的半导体设备代工品牌。
高规格硅刻蚀材料安全、准时、盈利地交付给设备厂和fab厂,同时让团队和客户看见清晰的增长数据与技术价值。
设备总负责人将在工程与制造部门中全面负责设备的管理与优化,确保生产流程的高效运行并符合行业标准。该职位需要展现卓越的技术能力和领导能力。
制定并执行区域销售战略,带领团队完成年度营收目标并持续提升市场份额。
全面决策公司在产能升级,工厂扩建过程中新设备的选型。负责全国工厂的现有设备维修,保养和折旧。直接管理总部的设备团队超过20人。间接管理工厂的设备维修团队超过200人。
该岗位将负责集团层面年度项目全周期管理、包括项目立项、跨部门沟通协作及会议管理、流程体系建设等工作,以提升运营效率并达成部门目标。
负责半导体化学品业务单元的整体运营,制定并执行战略计划,确保业务盈利目标达成,优化成本结构并提升利润率。
全面负责公司技术战略规划与执行,主导先进封装技术研发(含3D封装、板级封装等方向),推动技术创新与商业化应用,提升公司技术核心竞争力。
全面负责集团总部及各事业部的营建项目的战略规划、指挥与协调,确保项目按时、按质、按预算完成。定期和集团总裁沟通汇报工作进度。
作为一名研发总监,您将负责硅基功率器件(如MOSFET、IGBT等)的研发工作,带领团队完成产品设计和技术突破。这个职位适合熟悉功率器件研发的专业人士。
作为高级销售,您将在半导体设备销售领域发挥重要作用,凭借专业技能与丰富经验,拓展客户资源,达成销售目标,为公司业务增长提供有力支持。
在半导体设备研发的核心岗位发挥关键作用,凭借专业技能与丰富经验,带领团队攻克技术难题,提升设备性能,为公司产品在市场上的竞争力提供有力支撑
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