工程师职位 - 工程与制造 - 工程设计、研发及新产品导入类别

负责公司光学产品的设计工作，针对移动或其他消费电子产品的相机模块进行深入研究与开发，以提升产品性能和用户体验。

1. 负责半导体刻蚀设备的整体机械设计和开发，确保设备的性能和可靠性满足行业标准。
2. 领导机械设计团队，提升团队技术水平，推动设计创新，缩短产品开发周期。

1. 负责八寸晶圆生产线的刻蚀工艺开发与优化，确保工艺技术的先进性和稳定性。
2. 管理工艺团队，提升团队技能，确保项目按时交付并满足质量与成本目标。

随着市场环境的不断变化与消费升级的趋势，公司正积极寻求业务突破与创新，致力于自主研发智能箱包，并打造具有市场竞争力的自有品牌。依托强大的供应链布局，我们计划从零到一构建品牌自有研发团队，决心在智能箱包领域开创全新篇章，引领行业潮流。

我们的客户目前的主业是存储与显示类产品的分销商，过往几十年积累了稳定的客户。目前公司在寻求第二增长曲线，希望寻求在智能硬件领域有创业想法的个人或团队合作。

1.负责公司技术战略与规划

2. 负责公司产品的技术方案创新

随着业务的不断拓展与技术的日新月异，我们的客户正站在新的起点上，力求在高速电机、低速电机、防爆电机及永磁电机等领域实现产品全面升级，进一步提升市场竞争力，为未来的上市计划奠定坚实基础。目前，公司拥有超过30人的专业研发团队，并承诺将持续加大研发投入。

管理和指导技术团队，确保设备，工艺等项目的技术支持得到有效实施，制定技术策略，评估和选择技术方案并推动技术创新，以提高产品或服务的质量和效率。
组织开展团队建设，提高团队成员技术能力及团队技术储备。

• 负责管理厨电研发团队，牵头研发部门的产品开发全流程管理，包括产品技术方案确定、产品项目整体开发进度安排与问题跟踪解决。

如果您渴望在高科技的半导体领域中发挥您的技术研发才能，并且对DDIC封装技术有深刻理解，这是您理想的职业选择。

在半导体技术的前沿，我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监，加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情，并渴望在半导体封装领域取得突破，我们欢迎您的加入。

作为芯片设计研发负责人，您将全面负责AI芯片的SOC设计与开发工作，带领研发团队从需求分析、架构设计到详细设计、验证测试，确保项目按时、按质、按量完成，为公司产品的市场竞争力奠定坚实基础。

作为公司在机器人领域新布局的团队负责人，会负责机器人模块的技术开发以及代加工工厂的对接工作，带领一支中型规模团队。

1.公司发展迅速，公司赛道好，公司的侧重研发 ，技术壁垒高。

2.公司的发展前景非常好，已经有成熟的产品和稳定的销售现金流。

作为集团国际业务单元核心领导团队之一，参与和负责制定全球海外业务战略、计划以及能力需求和硬件需求。

建立、招聘和指导全球应用开发团队，并与原始设备制造商（OEM）和价值链合作，识别关键性能要求和长期技术趋势。开发新产品应用以满足客户需求。制定支持特定行业细分市场新产品或应用增长的计划。

作为汽车软件研发团队负责人，推动公司新业务线拓展，团队建设、及新项目研发。

作为应用软件开发总监，您将负责领导团队开发符合行业标准的高质量应用软件，以满足汽车电控产品的需求。您将与产品团队、研发团队以及其他部门紧密合作，确保软件开发的顺利进行，并为客户提供卓越的产品体验。

作为技术市场经理，负责公司刻蚀产品的技术推广与产品规划。

As the Systems Engineering Head, you will be responsible for overseeing and executing advanced system-level design, development, integration, and validation activities for our interior HMI buttons, digital keys, and battery power management systems. You will lead a team of engineers to ensure the high quality and reliability of our products, while meeting the demanding requirements of the automotive industry.