工程师职位 - 上海市地区

1. 负责半导体刻蚀设备的整体机械设计和开发，确保设备的性能和可靠性满足行业标准。
2. 领导机械设计团队，提升团队技术水平，推动设计创新，缩短产品开发周期。

1. 负责八寸晶圆生产线的刻蚀工艺开发与优化，确保工艺技术的先进性和稳定性。
2. 管理工艺团队，提升团队技能，确保项目按时交付并满足质量与成本目标。

带领团队完成多个关键软件项目，通过优化开发流程和提升团队协作效率，显著提高软件产品的质量和交付速度，为公司在半导体设备市场中赢得更多份额

带领团队在中国市场取得显著成绩，通过精准的市场定位和高效的销售策略，推动公司产品在材料行业的广泛应用

全面负责公司的生产运营管理工作，通过优化生产流程、提升团队能力，确保生产任务的高效完成和产品质量的持续提升，为公司的稳定发展和市场竞争力的增强发挥重要作用

全面负责公司的战略规划、日常运营、团队管理及企业文化建设，确保公司业务的持续增长和、盈利能力的提升，同时维护公司的品牌形象和社会声誉

全面主持集团工业中心下属各制造基地和业务单元的运营管理工作，制定和实施各种运营政策，以确保工厂符合当前和未来的生产目标和质量标准。

随着市场环境的不断变化与消费升级的趋势，公司正积极寻求业务突破与创新，致力于自主研发智能箱包，并打造具有市场竞争力的自有品牌。依托强大的供应链布局，我们计划从零到一构建品牌自有研发团队，决心在智能箱包领域开创全新篇章，引领行业潮流。

管理和指导技术团队，确保设备，工艺等项目的技术支持得到有效实施，制定技术策略，评估和选择技术方案并推动技术创新，以提高产品或服务的质量和效率。
组织开展团队建设，提高团队成员技术能力及团队技术储备。

在半导体技术的前沿，我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监，加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情，并渴望在半导体封装领域取得突破，我们欢迎您的加入。

作为芯片设计研发负责人，您将全面负责AI芯片的SOC设计与开发工作，带领研发团队从需求分析、架构设计到详细设计、验证测试，确保项目按时、按质、按量完成，为公司产品的市场竞争力奠定坚实基础。

作为集团国际业务单元核心领导团队之一，参与和负责制定全球海外业务战略、计划以及能力需求和硬件需求。

建立、招聘和指导全球应用开发团队，并与原始设备制造商（OEM）和价值链合作，识别关键性能要求和长期技术趋势。开发新产品应用以满足客户需求。制定支持特定行业细分市场新产品或应用增长的计划。

1. 负责带领团队开发和维护公司的电子束量检测设备软件系统。
2. 与跨部门团队合作，确保软件解决方案满足半导体设备的技术需求和业务目标。

1. 负责晶圆检测产品线的整体战略规划、产品开发和市场推广，确保产品线的竞争力和盈利性。
2. 管理产品线团队，包括研发、生产、质量控制和市场支持，提升团队效率和产品性能。

负责公司半导体零部件产品的销售管理工作，通过制定有效的销售策略和管理高效的销售团队，推动公司业务的持续增长

作为质量总监，您将全面负责公司车规数字芯片的质量管理体系建设与维护，确保产品符合国际车规标准，引领团队实现产品质量与效率的双重提升。

负责新建12英寸晶圆厂的全面规划、建设与日常运营管理，专注于先进逻辑集成电路的生产。工作地点保密，顾问沟通后透露。

全面负责半导体设备的生产运营管理，通过优化生产流程、提升团队能力，确保生产任务的高效完成和产品质量的持续提升，为公司的稳定发展和市场竞争力的增强发挥重要作用

全面负责半导体设备的生产运营管理，通过优化生产流程、提升团队能力，确保生产任务的高效完成和产品质量的持续提升，为公司的稳定发展和市场竞争力的增强发挥重要作用

负责制定和执行市场战略，拓展市场份额，提升公司品牌知名度和市场竞争力

全面负责集团总部及各事业部的营建项目的战略规划、指挥与协调，确保项目按时、按质、按预算完成。定期和集团总裁沟通汇报工作进度。