高级机械工程师｜数据中心机柜与液冷方向

机柜平台及结构设计

• 开发19英寸EIA-310机柜、OCP Open Rack v3平台及NVIDIA MGX兼容机柜的结构架构。
• 设计机柜框架、设备导轨、安装结构、线缆管理结构、门板、侧板及抗震加固部件。
• 使用有限元分析及工程计算方法，对静态载荷、运输工况、振动及抗震要求进行结构评估。
• 负责钣金、型材、铸件、连接方式及表面处理工艺的材料和方案选择。
• 编制并审核三维模型、工程图纸、物料清单及接口控制文件。
• 完成尺寸链及公差叠加分析，确保机械接口满足客户设备集成要求。

供配电及液冷接口集成

• 定义机柜内供配电系统的机械接口，包括母线槽连接、机架式PDU安装区域及直流母排安装结构。
• 与电气、热管理及系统工程团队合作开发液冷就绪型机柜。
• 设计歧管、软管、管路、泄漏管理装置及盲插接口的安装和布置方案。
• 支持高密度AI及HPC部署场景中的气流和热性能优化。
• 参与OCP Open Rack v3及NVIDIA MGX兼容产品的机械符合性评审。

DFM及制造支持

• 推进冲压、折弯、焊接、钎焊、粉末喷涂、机械加工、挤压及压铸零件的DFM工作。
• 在样机试制、小批量试产及量产爬坡阶段与制造团队和供应商合作。
• 识别设计风险，解决可制造性、装配、质量和公差问题。
• 支持不锈钢及铜合金焊接或钎焊接头的工艺验证。
• 审核检验标准、工程偏差及与生产相关的纠正措施。
• 组织机械设计评审，并为其他工程师提供技术支持。