工程与制造 jobs

如果您渴望在高科技的半导体领域中发挥您的技术研发才能，并且对DDIC封装技术有深刻理解，这是您理想的职业选择。

在半导体技术的前沿，我们正在寻找一位拥有10年以上经验的先进封装研发总监，加入我们的客户公司。如果您对2.5D/3D封装技术充满热情，并渴望在半导体封装领域取得突破，我们欢迎您的加入。

1.公司发展迅速，公司赛道好，公司的侧重研发 ，技术壁垒高。

2.公司的发展前景非常好，已经有成熟的产品和稳定的销售现金流。

作为集团国际业务单元核心领导团队之一，参与和负责制定全球海外业务战略、计划以及能力需求和硬件需求。

建立、招聘和指导全球应用开发团队，并与原始设备制造商（OEM）和价值链合作，识别关键性能要求和长期技术趋势。开发新产品应用以满足客户需求。制定支持特定行业细分市场新产品或应用增长的计划。

作为汽车软件研发团队负责人，推动公司新业务线拓展，团队建设、及新项目研发。

作为应用软件开发总监，您将负责领导团队开发符合行业标准的高质量应用软件，以满足汽车电控产品的需求。您将与产品团队、研发团队以及其他部门紧密合作，确保软件开发的顺利进行，并为客户提供卓越的产品体验。

该职位需要一位具有精益管理经验的专业人士，能够在部门中推动持续改进，并优化流程以提升效率。

1. 精益生产与资源统筹规划： 围绕公司战略规划目标，根据不同产品线类型需求，高效灵活地协调产能资源，持续优化资源效率。统筹产能提升、自动化与智能化推广，推动公司生产模式变革，推动业务端精益生产模式的规划与落地。

• 全盘质量管理：负责从研发项目启动到产品交付的全过程质量把控，确保产品质量符合公司及行业标准。
  
• 研发质量提升：深入研发环节，优化研发流程，提高研发效率与质量，降低研发风险。
  

负责领导工业工程部门，优化生产流程，提升生产效率，确保产品质量，并推动工业工程技术的持续创新与发展。

作为软糖的工程与制造部门核心成员，您将负责监督生产流程并确保产品质量达到行业标准。我们正在寻找一位对保健品行业充满热情且注重细节的专业人士加入广州团队。

The General Manager will oversee all aspects of operations which including but not limited commercial activities, engineering and manufacturing, supply chain, ensuring growth, efficiency, and alignment with organisational goals. This position is based in Taiwan and requires strong General Manager to drive success in data communication market.