Semiconductor jobs

负责监督和管理自研芯片的外包组装与测试（OSAT）工厂的生产运营，确保交付质量、成本和进度符合公司要求。

该职位负责关键客户的服务管理与技术支持，同时通过客户关系维护和业务拓展，提升公司在客户侧的市场份额。

该职位负责制定并执行销售与市场战略，领导团队实现公司在高性能计算、存储及Chiplet相关领域的业务增长目标。

负责公司在智能座舱或自动驾驶领域的市场拓展与销售策略，建立并维护与 Tier 1 和 OEM 的合作关系，推动业务增长。

作为首席执行官，您将全面负责公司战略规划、技术研发、市场拓展及运营管理，确保企业在竞争激烈的半导体行业中实现持续增长。

该职位负责制定并执行公司的技术战略，领导研发团队实现技术目标，确保产品满足市场和客户需求。

Responsibility for identifying sales opportunities to enable the delivery of 'Sustainable Profitable Growth' for assigned regions and product lines.

The role will have a direct influence on High Temp and Semiconductor business development of the Special Graphite product range, responsible for generating new business market and accounts, networking with professionals in our target markets to support growth & profitability.

As Terminal RF team in Europe, we are responsible for the research and innovation of terminal RF technologies to support driving communications competitiveness of our Terminal Products. We are looking for RF Power Amplifier Expert to join us and participate in the research on RF Power Amplifier technology innovation.

This role will be responsible for the engineering development of ARMv8/9-based industry-drive high-performance CPUs targeting cloud, networking, edge, and automobile computing.

负责MEMS芯片测试探针产品的市场战略制定与执行，通过技术价值传递、客户需求挖掘和生态合作，推动产品商业化落地

负责制定并执行先进制程（7nm及以下）开发战略，统筹工艺整合、设备研发、良率提升等团队，实现技术目标与量产转化。

Lead end-to-end R&D efforts for MEMS-based inertial sensors (gyroscopes, accelerometers, IMUs), driving product innovation from concept to mass production while ensuring alignment with business objectives.

This role is responsible for driving reliability analysis and strategy for DRAM products, ensuring robust performance across lifecycle and application conditions.

作为一名BD总监，您将负责推动公司在中国半导体设备市场的业务发展，专注于与中国半导体设备OEM合作，开拓新的市场机会。

半导体危废处理设备销售总监负责推动公司在工业制造行业中的销售业绩，制定并执行销售战略以实现业务增长目标。

表处总共职位主要负责精密机加零部件领域的表面处理工艺及生产管理，确保高效、高质量的生产流程和成果。此岗位需要具备丰富的工程及制造经验，尤其是在表面处理技术方面。

负责硅片产品的销售管理工作，拓展市场，维护客户关系，实现销售目标。

1. 负责制定和执行销售策略，以推动半导体零部件产品的销售增长。
2. 管理并培养销售团队，确保团队成员能够高效地完成销售目标。

1. 负责200毫米和300毫米硅环、碳化硅耗材以及上电极等关键零部件的机械研发和创新。
2. 领导机械研发团队，确保薄膜沉积设备的机械设计满足行业标准和客户需求。

1. 负责半导体工艺设备的整体管理和优化，提升工艺流程的效率和质量。
2. 领导工艺团队，推动技术创新，确保工艺技术的持续进步