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It职位 - 金融服务与银行类别

  • CFO- 高科技公司港股上市

    上海
    全职

    作为CFO，您将负责领导财务部门，完成上市项目。

    • 科技细分赛道内的龙头，已商业化并盈利
    • 创始人技术出身，尊重人才
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  • 融资负责人

    北京
    全职
    RMB450,000 - RMB600,000 年薪

    协助co-founder制定股权融资计划，明确融资节奏、估值区间、资金用途

    • 双业务双引擎，一条稳现金流、一条高增长
    • 商业模式闭环，赚钱能力突出
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  • 资本运作高级经理 - 大型产业集团

    深圳市
    全职
    RMB800,000 - RMB1,000,000 年薪

    资本运作高级经理/总监将在科技与电信行业中负责资本运作相关事务，推动企业在金融服务领域的战略发展。理想的候选人需具备深厚的行业知识及资本市场经验，能够高效支持企业的增长目标。

    • 该岗位将负责集团在境内外的资本运作工作，包括板块拆分、资本规划、境内外资本市场推进、政策沟通及相关项目管理。
    • 角色面向集团重大资本动作，直接参与公司在A/H市场的运作推进，是连接监管机构、政府相关部门与公司管理层的重要桥梁。
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  • 并购

    中国
    全职
    在家办公或混合办公模式

    作为并购总监，您将负责工业/制造行业的并购项目管理，制定并执行金融服务相关的战略计划，推动业务增长。我们正在寻找一位能够在硬件制造和境内并购方面做出卓越贡献的专业人士。

    • 行业深耕（Know-How）： 极度聚焦于硬件制造、半导体、高端装备等硬科技赛道。团队多具备产业背景，能够看懂极深的技术壁垒，并在产业链上下游对接资源。
    • 赛道红利：所处行业是未来10-20年的确定性增长赛道， 退出路径明确：团队不是纯粹的金融民工，拥有大量的"投后运营专家"和"产业合伙人"。
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  • 投融资经理-知名被投AI大模型企业

    上海
    全职

    作为投融资经理，您将负责制定和执行投融资方案，并支持公司的战略目标。该职位要求具备专业的财务知识和优秀的执行能力。

    • 您将加入当下最热的行业领域，参与最前沿的行业的发展
    • 该岗位将接触到行业内优秀的投资人及投资机构，您将作为团队核心成员参与公司重大投融资项目
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其他用户也申请了

  • 上市医疗企业 - 资金总监

    上海
    全职
    RMB800,000 - RMB1,200,000 年薪

    作为资金总监，您将负责公司资金管理工作，确保资金流动高效且符合公司战略目标。此职位需要在生命科学领域具备扎实的财务专业知识和管理能力。

    • 公司业务稳定增长，有海外布局
    • 负责国内与海外资金管理，带团队
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  • 董事长秘书 - A股上市半导体企业

    中国
    全职

    本岗位为 A 股上市公司专职董事会秘书，全面负责公司信息披露、公司治理及资本市场沟通工作。岗位直接向董事长汇报，并对董事会负责，是公司在资本市场与监管层面的关键窗口。

    • 上市公司核心岗位，直接对董事会与董事长负责
    • 薪酬成熟、长期激励规划中，职业稳定性强
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  • Managing Director , General Manager

    上海
    全职

    Focused on innovative and sustainable industrial products

    Delivers reliable quality with global operational strength

    • Focused on innovative and sustainable industrial products
    • Delivers reliable quality with global operational strength
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  • 战略投资VP- AI 具身智能方向

    上海
    全职

    作为战略投资VP，负责AI Agent、具身智能方向的自有资金投资。

    • 知名已上市科技平台
    • 公司发展快，行业前景大广阔
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  • Vice President, Technology - 3D IC Packaging

    中国
    全职
    RMB1,300,000 - RMB1,500,000 年薪

    This role oversees technology strategy, roadmap development, and engineering execution for advanced packaging technologies, including 3D IC and heterogeneous integration.

    • Shape the company's technology direction across 3D packaging
    • Drive strategic programs that influence major customers, partnerships
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