保存工作 返回搜索结果 职责描述 职位概要 类似职位 参与推动半导体封测行业技术变革，深度参与前沿封装技术研发与产业化落地 带领跨学科团队攻克技术难题，构建具有行业竞争力的技术壁垒与知识产权体系 关于我们的客户 我们的客户是一家专注于半导体封装测试领域的技术驱动型企业，为客户提供从晶圆级到系统级的一站式解决方案。 职责描述 制定并实施公司中长期技术发展规划，确保技术路线与业务目标协同 统筹先进封装技术研发团队，主导3D封装、板级封装等关键技术攻关 建立技术标准与研发流程体系，提升研发效率与成果转化率 牵头产学研合作与技术引进，构建开放型技术创新生态 培养技术人才梯队，打造具备行业影响力的技术团队 跟踪行业技术趋势，为公司产品路线图提供技术决策支持 理想的求职者 半导体或微电子相关专业硕士及以上学历，15年以上行业经验 精通3D封装（如TSV、CoWoS等）及板级封装技术原理与工艺流程 具备5年以上团队管理经验，有成功技术商业化案例者优先 熟悉半导体封测产业链，对设备、材料、设计等环节有深刻理解 优秀的跨部门协作能力与战略思维，能平衡技术前瞻性与商业可行性 具备流利的英文技术交流能力，有国际技术合作经验者优先 薪酬待遇 具有市场竞争力的薪酬体系与股权激励计划 参与行业技术标准制定的机会与国际化技术交流平台 充足的研发资源支持与自主决策空间 完善的职业发展通道与定制化培训体系 弹性工作制与全方位健康保障福利 联系 Marcus Zhu 职位编号 JN-052025-6752930 联系电话 +86 21 6035 3505 职位概要 职位类别 工程与制造 子类别 集成电路设计/半导体 行业 半导体 地区 上海 工作类型 全职 顾问名字 Marcus Zhu 顾问电话号码 +86 21 6035 3505 职位编号 JN-052025-6752930
