保存工作 返回搜索结果 职责描述 职位概要 类似职位 半导体行业 先进封装销售总监 关于我们的客户 我们是一家芯片公司，致力于开发和提供创新的先进封装解决方案，满足全球客户的需求。 您将有机会在一家提供有竞争力薪酬和福利的公司中工作。 职责描述 制定和执行销售策略，以推动先进封装解决方案的市场渗透。 管理关键客户关系，了解客户需求，并将其转化为销售机会。 领导销售团队，实现业务增长和客户满意度。 与市场营销团队合作，制定有效的市场推广计划。 跟踪行业内的技术动态，确保销售策略与市场趋势保持一致。 理想的求职者 电子工程、市场营销或相关领域的本科及以上学历。 至少8年的半导体封装销售经验，具有OSAT厂销售背景者优先。 熟悉先进封装技术，包括但不限于倒装芯片封装（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D和3D IC封装、系统级封装（SiP）和Chiplet技术。 了解汽车、数据中心、人工智能等关键细分市场对先进封装的需求。 掌握半导体封装市场的趋势，包括Chiplet技术、工业4.0技术的应用。 强大的市场分析能力，能够预测市场动向并制定相应的销售策略。 优秀的团队领导力和跨部门协作能力，能够在多文化环境中工作。 薪酬待遇 具有竞争力的薪资和扁平化的公司管理体系。 联系 Alice Wang 职位编号 JN-102024-6568043 联系电话 +86 21 6026 8035 职位概要 职位类别 销售 子类别 销售经理/总监/副总裁 行业 半导体 地区 上海 工作类型 全职 顾问名字 Alice Wang 顾问电话号码 +86 21 6026 8035 职位编号 JN-102024-6568043
